主要区别： 1，波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。 2，工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。　　　　　　再流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。

摘要： 1.沾錫不良 POOR WETTING: 這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下: 1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此?污染物通常可用溶劑清洗,此?油污有時是在印刷防焊劑時沾上的. 1-2.SILICON OIL 通常用於脫模及?櫥�之�?通常會在基板及零件腳上發現,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常...

摘要： 波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。 焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于...

摘要： 助焊剂 　　1.助焊剂的特性: 助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料.在波峰焊中,助焊剂和焊锡分开使用,而回流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分.焊接效果的好坏,除了与焊接工艺.元器件和PCB的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的.性能良好的助焊剂应具有以下作用: (1).去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力. (2).熔点比焊料低,在...

摘要： 线路板在进行波峰焊接后，焊接面上会出现锡 珠。而下述的线路板组装技术的发展趋势将使这种焊接缺陷越来越成为一个严重的问题： 线路板上元器件和IC引脚之间的间距越来越小，使得 线路板更容易因为锡珠产生短路 焊接面上越来越多的贴片元件致使更多地使用托盘在 波峰焊上进行选择性焊接 由于无铅焊料的使用，焊接温度更高 波峰焊更多地使用氮气氛以减少锡渣并改善工艺窗口...

摘要：        自然界中除了纯金和铂以外，在室温下，几乎所有的金属暴露在空气中均会产生氧化，表面形成氧化层，妨碍焊接的发生。因此，通常在焊接或焊接期间涂上化学试剂，例如早期人们使用的ZnCl2的水溶液，它能有效去除焊接表面的氧化物，起到助焊的作用。因此，在焊接过程中，把这种能净化焊接金属和焊料表面、帮助焊接的物质称为助焊剂，简称为焊剂...

摘要：  波峰面 ：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机 焊点成型： Jr     当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在...

摘要： 一.表面贴装用助焊剂的要求 具一定的化学活性 具有良好的热稳定性 具有良好的润湿性 对焊料的扩展具有促进作用 留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 具有良好的清洗性 氯的含有量在0.2%(W/W)以下. 二.助焊剂的作用 焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化 作 用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化 说 明...